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IC載板植微球(uball)封裝鋼網
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產品名稱IC載板植微球(uball)封裝鋼網

訪問量：302

應用于IC載板的植球工藝;
高密度封裝;
金屬凸點;
IC Substrate Package;

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產品詳情

技術參數 

最小植球錫球直徑： 60um
最小植球間距： 120um
開孔尺寸精度： ±3um
鋼片厚度誤差：
 ±3um
植球位置偏差：  15um
網框尺寸：  736*736mm
材質： 鎳合金


產品圖片PRODUCT PICTURE


        IC載板植球鋼板網細節2.jpg                                                   IC載板植球鋼網1.jpg

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