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昆山美微電子科技公司的發(fā)展史

返回列表 來(lái)源:美精微電子 瀏覽:280 發(fā)布日期:2017-05-26 10:48:53

  2015.10 公司股東通過(guò)決議,正式啟動(dòng)新三板計劃。

  2015.10 公司啟動(dòng)擴產(chǎn)后的正式環(huán)評認證。

  2015.08 公司與常州天合光能技術(shù)研發(fā)中心達成戰略合作協(xié)議, 合作開(kāi)發(fā)鋼板印刷銀漿工藝。

  2015.07 公司與河南理工大學(xué)明平美教授達成合作協(xié)議,柔性引進(jìn)博士教授團隊,加強微電鑄研發(fā)隊伍。

  2015.04 通過(guò)臺灣半導體客戶(hù)的產(chǎn)品初步認證。

  2015.03 公司獲得蘋(píng)果、三星IC芯片供應商上??蛻?hù)認證,取代日本供應商成為其大陸主流供應商。

  2015.02 公司新品器件陶瓷印刷鋼板開(kāi)始量產(chǎn)。

  2014.10 公司與臺灣華立合作,成立臺灣業(yè)務(wù)中心,負責臺灣、東南亞半導體晶圓植球業(yè)務(wù)推廣。

  2014.08 公司順利通過(guò)高企重新認證審核,再獲高企資格證書(shū)。

  2014.02 公司成立蘇州市級技術(shù)研發(fā)中心----超大規格晶圓封裝鋼板研發(fā)中心。

  2013.06 公司創(chuàng )新基金科技項目驗收順利通過(guò)。

  2012.08, 蘇州科技項目驗收順利通過(guò)。

  2012.10 公司4項發(fā)明專(zhuān)利及4項實(shí)用新型專(zhuān)利獲批,獲得專(zhuān)利證書(shū)。

  2012.08 公司獲得江蘇省高新技術(shù)企業(yè)認證。

  2011.09 公司完成科技部中小企業(yè)科技創(chuàng )新基金項目的申報。

  2011.07 公司遷入開(kāi)發(fā)區創(chuàng )業(yè)基地。

  2010. 12 完成4項發(fā)明專(zhuān)利和4項實(shí)用新型專(zhuān)利的申報。

  2010.09, 完成蘇州市科技項目申報。

  2010.05, 完成昆山科技項目計劃申報。

  2009.08.  公司國家知識產(chǎn)權局頒發(fā)的2項發(fā)明專(zhuān)利和3項實(shí)用新型專(zhuān)利證書(shū)。

  2009.06.  公司完成 INTEL無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡精密SMT 鋼板認證,成為INTEL 大陸供應商。

  2009.06. 公司超高倍金相顯微檢測室成立。

  2009.06. 公司電鑄生產(chǎn)線(xiàn)半自動(dòng)化改造完成。

  2009.05. 公司新產(chǎn)品超細規格電鑄觸摸屏鋼板完成樣品階段,進(jìn)入小規模制作階段。

  2009.05. 公司正式成立新產(chǎn)品研發(fā)部。

  2009.03. 公司向國家知識產(chǎn)權局申請 2 項發(fā)明專(zhuān)利,3項實(shí)用新型專(zhuān)利。

  2008.10. 昆山美微科技正式成立。


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