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產(chǎn)品名稱(chēng)BGA 3D封裝印刷電鑄模板

訪(fǎng)問(wèn)量:711

BGA 3D 封裝印刷電鑄模板/E-FAB 3D PRINT FOR BGA

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產(chǎn)品特點(diǎn)

電鑄一體加工/F-FAB STENCIL

鎳合金材料/NICKLE ALLOY

3D COB避空印刷/3D COB PRINT


技術(shù)參數



COB蓋子高度/COB HIGH SPEC

0.1~3.5MM

開(kāi)孔精度/OPENNING APERTURE

±0.005MM

厚度精度/THICKNESS TOLERENCE

±0.005MM

BGA錫球尺寸/ BALL SIZE0.06~1MM

硬度范圍/ HARDNESS

420~550HV



產(chǎn)品圖片PRODUCT PICTURE


 

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評論

  • 管理員剛剛

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