IC載板植微球(uball)封裝鋼網_精密金屬模板_南通美精微電子有限公司

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IC載板植微球(uball)封裝鋼網

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產品名稱IC載板植微球(uball)封裝鋼網

訪問量：302

應用于IC載板的植球工藝;
高密度封裝;
金屬凸點;
IC Substrate Package;

訂購熱線：0513-81196610

產品詳情

技術參數

最小植球錫球直徑：	60um
最小植球間距：	120um
開孔尺寸精度：	±3um
鋼片厚度誤差：	±3um
植球位置偏差：	15um
網框尺寸：	736*736mm
材質：	鎳合金

產品圖片PRODUCT PICTURE

IC載板植球鋼板網細節2.jpg IC載板植球鋼網1.jpg

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