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        產品名稱晶圓凸塊電鑄模板

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        中國大陸芯片封裝植球模板專業供應商

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        • 4 ~12 寸晶圓凸點封裝植球模板

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        • 植球球徑50 ~ 350um 

        • 涵蓋SIP系統封裝, WLP晶圓封裝, FC倒裝等全部封裝形式

        • 芯片3D封裝的專業解決方案


        技術參數 

        用  途

        IC 載板凸點封裝

        晶圓芯片凸點封裝

        制造方法

        電鑄法(electroforming)

        電鑄法(electroforming)

        材  質

        Ni 合金

        Ni 合金

        最大模板尺寸

        800×800mm

        800×800mm

        厚度范圍

        0.02~0.2 mm

        0.02~0.35mm

        板厚精度

        0.02~0.10 → ±0.003mm
        0.11~0.20 → ±0.005mm

        0.02~0.10 → ±0.003mm
        0.11~0.20 → ±0.005mm

        寬厚比

        圖形款幅:板厚=1:1

        圖形寬幅:板厚=1:1.5

        開口精度

        指定值±0.005mm

        指定值±0.005mm

        全長精度

        ±0.015mm

        ±0.015mm

        圖形菲林

        高精密DPI菲林

        高精密DPI菲林

        網 框

        鋁合金(中空)

        鑄鋁、鑄鐵、重鋁型材等

        張 力

        1.0~1.2mm ※STG-75測定値

        0.75~0.80mm ※STG-75測定値

        產品圖片

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