解決方案 http://www.century21edmonton.com/solution/ zh-cn Rss Generator By 3.0 biz 半導體凸塊植球工藝 http://www.century21edmonton.com/f2/126.html 01005 & 008004元件對制造工藝的影響-3 http://www.century21edmonton.com/f1/97.html 從這個圖中我們可以看到,當面積比率大于0.7的時候焊膏釋放體積的百分比也高于80%,而當面積比率低于0.5的時候,釋放百分比也低于60%。在0.5-0.7的面積比率之間,其釋放百分比在60-80%之間。這些數據是從電鑄模板上得來的。在面積比率低于0.6的時候,我們可以看到體積比率開的偏差開始較快增長。出現這個問題的原因是,在這個時候開始出現了更多的部分堵塞或者全部堵塞的開口。由于被堵塞的開口越來越多,這樣也導致了隨著面積比率的減小,0201組件中的缺陷情況越來越多。下面的一個圖顯示了使用電鑄模板的0201元件印刷的缺陷數目和面積比率的關系。(見圖7)
從上面的圖中可以看到,當面積比率大于0.65的時候,缺陷的數目在0.625附近開始增長。在大概0.565的面積比率的時候,缺陷的數目開始大幅度增長。
另外一個在0201生產工藝中的問題就是模板種類的選擇問題,也就是選擇電鑄模板還是激光切割模板。激光切割的模板是通過激光鉆孔,然后再經過電拋光把孔壁上的粗糙部分去除。電鑄模板則是通過成型技術制造,通過這種技術,可以產生非常光滑的孔壁,這將十分有利于焊膏的釋放?,F在對于電鑄模板的主要問題是它的成本要比激光切割模板高2-3陪。從兩種模板在0201元件的印刷的試驗中可以發晚,電鑄模板印刷焊膏的量要高于激光切割模板。電鑄模板的釋放比率一般在85%左右,而激光切割模吸的在70-75%之間。在試驗中我們發現,是用激光切割模板時出現的缺陷的數目要比電鑄模板的高。所以,綜合各個方面的影響,在生產中,如果條件允許,應該優先選用,電鑄模板。在0201元件的工藝中,推薦使用電鑄模板。
2、0201元件對貼片設備的影響
在整個0201工藝中貼裝可以認為是最重要的一環。因為貼裝系統從供料系統吸取0201元件,視覺只別和準確地貼裝元件,在設定這個過程中必須小心?;旧?,0201貼裝過程涉及四個分開的動作:]]>
01005 & 008004元件對制造工藝的影響-2 http://www.century21edmonton.com/f1/96.html 在整個smt的生產過程中,焊膏的印刷通常是第一道工序,也是最關鍵的工序。因為有統計表明,在smt的生產過程中,有60%-70%的焊接缺陷都與焊膏的印刷有關。在印刷工藝當中,又有幾個重要的方面:焊膏、模板、印刷設備參數。在這里我們主要討論以下0201的使用對模板設計的影響。
首先介紹一下常用的三種模板制作方法:化學蝕刻、激光切割、電鑄成型?;瘜W蝕刻的模板開口呈碗狀,焊膏的釋放性能不好,并且開口極易堵塞,所以要經常清洗,改種模板的精度也比較低,通常用于元件間距大干20mii的情況下,但是其成本比激光切割和電鑄成型都要低;激光切割模板是用激光切割而成,開口上下自然呈梯形,有利于焊膏的釋放,但是其孔壁沒有電鑄成型的模板光滑,推薦用于元件間距低于20mil的情況其價格介于化學蝕刻和電鑄成型之間:電鑄成型的模板開口也是呈梯形,有理與焊膏的釋放,孔壁光滑極利于焊膏的釋放,通常用于細間距和超細間距的印刷,有著良好的耐磨性和使用壽命,價格在三種中最貴,制作周期較長。這種模板比較適合于0201元件。下面是三種模板的示意圖。
模板中有兩個重要的參數就是開口的面積比率和寬厚比。(見下圖)一般的要求為寬厚比>1.5,面積比>0.65。]]>
非編織鎳金屬絲網特性介紹 http://www.century21edmonton.com/f3/84.html 網板技術的現狀及未來展望 http://www.century21edmonton.com/f3/83.html 自80年代以來,表面貼裝成為主流裝配技術,網板技術也出現顯著的進步。今天,供應商可利用多種材料和制造技術設計網板,以滿足最具挑戰性的裝配技術趨勢:精密間距技術、元件小型化和密集型線路板。
此外,網板技術現應用于全系列批量擠壓印刷材料。由于網板設計人員已深入了解穿孔尺寸和形狀對于材料沉積的影響,促使新技術的涌現(并將繼續涌現),使印刷平臺和網板技術進入各式各樣的應用領域,如貼片膠涂敷和晶圓凸起。
無論使用何種材料或制造工藝,網板主要有兩項功能。第一是確保涂敷材料精確置放在基底上,如焊膏、助焊劑或密封劑;第二是確保形成大小和形狀適合的膠點。
網板材料和制造]]>
設計理想的晶圓凸塊模板印刷工藝 http://www.century21edmonton.com/f2/81.html 為何采用網板印刷方法?
業界三種最著名的晶圓凸起方法—網板印刷、蒸發及濺射或電鍍,各有其優缺點(表一)。選擇何種方法,除了需要考慮公司的工藝路線圖,更重要的是需要考慮眾多的參數,包括凸起間距、凸起高度、晶圓基底材料、晶圓厚度、晶圓尺寸、凸起一致性,以及凸起材料。
設備和材料
晶圓凸起印刷方法的設計,與標準表面安裝裝配生產線的工具兼容,所以在升級或改造現有的大型設備時無需額外的投資。
然而,網板印刷機應配備精密的光學裝置。對位系統應當能夠識別所處理晶圓上的非標準參考點,包括焊墊邊角、特殊標志、標記,或其它與背景覆蓋物對比鮮明的金屬化特征。]]>
晶圓凸塊模板印刷設計考慮要素 http://www.century21edmonton.com/f2/80.html 前言
要確保采用網板印刷的晶圓凸起工藝優良率達到理想的水準,必須考慮多項重要的設計因素。
網板印刷
采用標準表面安裝設備的網板印刷技術,是在簡單和成熟的工藝環境中粘貼晶圓凸起焊墊的高成本效益方案。采用這種方法時,不同的應用需要不同的定制設計指引,并依從特定的設備、材料和工藝指令,才可建立起穩固、高良率的晶圓凸起印刷和回流焊程序。
影響優良率的參數]]>
01005 & 008004元件對制造工藝的影響-1 http://www.century21edmonton.com/f1/73.html 0201元件的應用對印制電路板的設計與制造有著很大的影響。其主要影響方面是設計的方面,主要包括焊盤設計、元件間距和布線設計。0201元件要求更小的焊盤,更細更密的布線,以及更小的元件間距。對于這些方面的改變,從技術上都是可行的,但是直接影響到了pcb的生產成本,是成本大幅提升。下面我們詳細的討論一下0201對pcb元件間距和布線設計的影響。
1.1元件間距與布線設計
使用0201元件的最主要原因就是節省pcb上的空間。這樣可以將更多的元件設計到pcb上,以增加產品的功能和減小產品的體積。0201元件帶來的好處除了本身體積減小之外,還包括元件間距的減少。這樣進一步節省了空間。一些制造商和研究機構做過這方面的研究,結果顯示,使用0201元件的pcb和使用0402的pcb相比節省了60%以上的空間。研究結果還顯示,元件的間距最小可以小到6mil。
當前,針對0201元件的應用,對合同制造商的元件間距的要求是16mil。我們可以見到的經常使用的間距是8mil、12mil、16mil、20mil。當然,元件的間距越小,所節省的空間就越多。但是更小的間距對貼片設備的精度,模板的精度以及pcb布線的設計都有很大影響。元件間距越小,貼片機的精度應該越高,模板上的開口的間距也越小,模板就越難制作。如果要實現8mil的間距,則需要在pcb的布線方面作一些改進。
首先先看一下pcb布線的線寬和線距的標準,參見表1.1-1.3]]>
SMT 細間距模板設計 http://www.century21edmonton.com/f1/72.html 前言
隨著smt朝著細間距元件的方向發展,smd封裝引腳的密度越來越密,封裝尺寸減小的趨勢對焊膏印刷形成了嚴峻挑戰。統計表明,有50%以上的裝配缺陷是由于焊膏印刷造成的3,因此焊膏印刷成為影響smt裝配質量的主要因素。
眾所周知,焊膏印刷中,有3個主要因素影響印刷質量:設備、焊膏選擇以及模板的選擇。設備主要是根據生產線整體要求購置,本文不做研究。模板的選擇所考慮的主要因素:模板設計、開口設計、模板印刷實施。而模板制造技術包括:化學蝕刻、激光切割、電解拋光、電鍍和電鑄成形。焊膏偏重于實驗選擇,可以向焊膏供應商提供一定的焊粉尺寸、合金含量等要求,選擇幾家焊膏供應商的樣品進行實驗,依據實驗所得的數據而判斷最適合于本企業產品的較佳焊膏。
模板選擇
模板厚度與開口設計]]>
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